Reflow a Reballing grafiky a chipsetu



Pojem Reflow a Reballing grafických čipů a chipsetů (správně spíš BGA pouzder) je přejat z angličtiny.
Jedná se o techniku na opravu vadných základních desek především u notebooků, xboxů 360, playstationů,
které postihl defekt grafické karty nebo chipsetu.

Dále si přesněji vysvětlíme oba pojmy a jejich správnost či skutečnost, zda se nejedná jen o zavádějící termíny.

Pro Reflow grafických karet notebooku klikněte...              Pro reballing grafických karet notebooku kliknětě...

Příčiny vzniku vad grafických karet a chipsetů na základní desce notebooku: 

Příčin těchto vad je více. Postihují všechny typy notebooků, ale nejčastěji notebooky vyrobené v roce 2006 - 2007.
Tento rok je dán především tím, že firma NVIDIA vyrobila vadnou sérii grafických čipů a chipsetů pro notebooky.
Tento problém se snažila dluhou dobu udržet v tajnosti před veřejností, aby výrobci notebooků nakoupili její čipy.

Tím firma Nvidia poslala do světa první časované bomby ve formě vadné série chipů. Tyto chipy se hodně přehřívaly
a proto docházelo k jejím defektům vlivem vysokých teplot. Grafické chipy od Nvidie zvládají teplotu kolem 90°C.
Ovšem důsledkem toho, že málo který uživatel svůj notebook vyčistil od prachu a tím umožnil lepší větrání a chlazení
těchto čipů, tyto čipy uvařil.

 

Přehřívání a tepelné namáhání grafických čipů je druhá příčina problémů, které postihují všechny notebooky se všemi
typy grafických karet. Grafické karty od firmy ATI /AMD nevyjímaje.

 

Proč se vlastně přehřívá můj notebook?

Hlavní důvod je ten, že chlazení Vašeho notebooku je zaneseno prachem, tím dojde k jeho úcpání a sníží se možnost
výměny horkého vzduchu, který by měl být co nejefektivněji odváděn z těla notebooku směrem ven.

prachem zanesené chlazení

Předejít tomu se dá celkem jednoduchým způsobem. Stačí notebook nechat vyčistit od prachových částic, popřípadě
vyměnit teplovodivou pastu mezi procesorem
 (ta pouze vyrovnává nerovnost mezi chladičem a procesorem tak, aby

byl procesor chlazen po celém svém povrchu), popřípadě vyměnit thermal pady, které nám dorovnávají výškové rozdíly
mezi chladičem a grafickým chipem nebo chipsetem.

 

Další z možných příčin, kdy dojde k defektu chipsetu a grafické karty je technologický proces pájení těchto čipů, kdy
se již přestal používat kvalitní olovnatý ocín. Nyní jsou všechny notebooky pájeny bez použití olovnatého cínu. Což v 
praxi znamená, že dojde-li ke zvýšení teploty BGA čipu nad únosnou mez (cca nad 100°C), může dojít k jeho odpájení 
(odskočení od základní desky). Proto, když provádíme reball bga chipu, vždy použijeme kvalitní olovnatý cín.


Někteří výrobci (hlavně IBM / LENOVO a HP) chtěli tento problém obejít tím, že začali bga pouzdra lepit k základní 
desce dvousložkovým lepidlem.

 

Bga chip zafixovaný epoxidem

Ani epoxid po stranách bga chipu nezabrání jeho odsazení od základní desky.

 

 




Adresa expresní notebookové opravny v Brně

Slovákova 10, Brno 602 00

(jednosměrná z ulice Veveří)